精工理化医療電機株式会社

アピールポイント

特殊溶接技能を用い極限まで歪みを抑えた精密製缶・板金

製品の特徴

(液晶関連)剥離槽、オーブンチャンバー、コーターカップ、他
(半導体関連)処理槽、真空チャンバー、他
(プラズマ関連)乾燥炉、他

技術力

3次元CAD・・・Sheetworks、2次元CAD/CAM・・・AP100、ベンディングデーター・・・BendCAM、レーザーFO-3015NT・・・3070×1550(SUSクリーンカット最大t12まで)、パイプインデックス付・・・φ20~φ220、ベンディングマシンHDS-2203・・・220t(3mまで)

事業実績

大手装置メーカー

経営理念

知恵と技術と熱意

その他アピール

ステンレス鋼(TIG)JIS溶接技術検定資格取得者2名

技術分野について

加工処理技術

「素材」「加工処理(技術)」「製品・用途」の製造3段階別

素材加工処理(技術)製品・用途加工種別
ステンレスクリーンカットt12、パイプカットφ20~φ220半導体、液晶関連部品板金・製缶・曲げ・切断
ステンレスt0.5~t3薄物TIG溶接半導体、液晶関連部品溶接

最終製品

保有技術や製品品目が最終的に活かされている製品

製品(モノ)の名前部品(パーツ)名製品分野
液晶テレビ など剥離槽、オーブンチャンバー機械・器具 / 家電製品
パソコン、携帯電話 など処理槽、真空チャンバー情報通信機器 / コンピュータ関連機器

製造能力

保有機械・設備

機械の名称加工能力台数
レーザーFO-3015NTパイプインデックス付クリーンカットt12、φ20~φ2201
ブレーキHDS-NT2203220t1
コーナーシャーCSHW-220SUSt31
コンターマシンCut-600600mm1
TIG溶接機300A7
マイクロTIG溶接機135A1
半自動溶接機350A1
バンドソーFTR230角310×200mm以下1
メタルソーVX125φ125以下1
ボール盤max23mm3
タッピングボール盤max23mm2
ラジアルボール盤ストローク570mm1
真空テスト装置760トール1
超音波洗浄槽(純水)500×400×265mm以下1
クリーンルーム(クリーンブース付)2m×5m(ブース内クラス100)1

納期対応

  • ・オリジナル・オーダーメイドで小ロット多品種の加工が可能。
    ・密な設計を基にした、精密で用途にあった機械を製作し、豊富な機械・設備により大型機器の製作もパーツ加工から一貫した製作が可能。
    ・中国の加工業者との協業もあり、低コストでの大量生産を実現できる。

会社概要

代表者
代表取締役社長 天満 康之
所在地
大阪府八尾市北木の本4-32-3
電話番号
072-994-0085
FAX
072-994-2770
Mail
info@seikorika.co.jp
本社所在地
大阪府大阪市生野区生野東1-12-18
従業員数
10 人
資本金
3000 万円
創業年
1927 年
設立年
1948 年
業種
金属製品製造
目次