ゴールド工業株式会社

電子部品、半導体の後工程においての包装資材（リール、エンボステープ）の製造と、自社製のエンボステープに顧客から支給されたICチップを収納するテーピングサービス等を含め、成形加工が主力で前工程のウェハケース等、又は教材、販促品等の各種プラスチック品の製品加工とアセンブリ等を行っております。

リールにおいては社団法人電子情報技術産業協会（JEITA）にて、当社のリールがモデルとして統一規格リールに採択されました。なお、アジアにおいて各種特許を多数取得しております。
開発は全社グループ一丸となって設計、試作サイクルの短縮化を図り、一層スピードアップできるのが特徴です。

国内大手半導体、コネクタメーカー様など、全国各地に販売しております。
海外にも、マレーシア、中国蘇州、タイ、韓国に製造販売拠点を設立し、活動しております。

・価値を創造し社会の発展に貢献する。
・公正を旨とし、企業の発展と豊かな人間形成に努める。
・ものづくりと地球環境との調和を図る。
を経営方針としています。

・新技術開発財団「アイデア技術開発助成金」　平成7年
・キャリア形成助成金